1、产品应用
对阻焊或者贴膜曝光后的板件进行垂直非接触式的显影，将不需要的油墨或者干膜去除掉

2、产品规格
板件尺寸：516mm（W）×626mm(L) max （可定制）
板厚能力：0.034-0.8mm（干膜）；0.07-1.2mm（阻焊）
设备线速：1.0~3.0m/min可调节（干膜）；0.5～5.0m/min可调节（阻焊）
显影能力：干膜pitch 20um，阻焊绿油桥40±4um，开窗50±5um
显影均匀性：显影均匀性≥92%，双面显影均匀性极差≤3％

3、产品特点
通过非接触式传输减少产品缺陷
兼容干膜/阻焊两种材料的显影加工流程
与现有的水平式设备相比，可提高约5%的产品良率
稳定的磁导轨传输及特殊的物理式消泡设计