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    迈达普半导体

    产品服务PRODUCT

    PE内层对位冲孔机

    英文名称:Post-etching Puncher

    产品应用:PCB多层板压合前,完成芯板相互对位所需的PIN孔的冲孔加工

    制造厂家:祥舜工业

    产       地:中国台湾

    服务热线:0755-2996 9595

    产品说明
    1、产品应用
    PCB多层板压合前,完成芯板相互对位所需的PIN孔的冲孔加工

    2、产品规格
    冲孔重现精度:± 0.1mil以内
    板件尺寸:15×12inch ~ 30×25inch
    板件厚度:2~40mil;max 60mil(40~60mil更换磨具)
    产出能力:机械运行速度10 sheet/min
    对位系统:外部2 CCD预对位,内部4 CCD精密对位

    3、产品特点
    视觉CCD对位实现高精度加工
    冲孔边缘无毛刺,脱料干净,孔边齐整
    SPC涨缩管控,可对X/Y进行涨缩补偿及管控
    智能化系统,条形码料号信息导入,自动生成冲孔数据

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