<xmp id="84emo"><xmp id="84emo">
<nav id="84emo"></nav>
  • <xmp id="84emo"><xmp id="84emo"><dd id="84emo"><dd id="84emo"></dd></dd>
  • 欢迎访问,迈达普半导体官方网站!

    官方微信扫一扫关注官方微信 中文 English

    迈达普半导体

    产品服务PRODUCT

    全自动覆盖膜贴合机

    英文名称:Automatic Coverlay Bonding Machine

    产品应用:专用于FPCB覆盖膜贴合,实现光学自动对位,完成全自动片对片式贴合动作

    制造厂家:诚亿自动化

    产       地:中国大陆

    服务热线:0755-2996 9595

    产品说明
    1、产品应用
    专用于FPCB覆盖膜贴合,实现光学自动对位,完成全自动片对片式贴合动作

    2、产品规格
    FPCB尺寸:片材-Min:250 × 125mm   Max:250 × 500mm
    CLV 尺寸:片材-Min:250 × 120mm   Max:250 × 310mm
    贴覆类型:支持1FPC+1种规格尺寸CLV
    对位精度:±0.05mm
    整线效能:T/T 1FPC+1CVL:8s ;1FPC+2CVL:14s ;1FPC+3CVL:20s

    3、产品特点
    全自动片式FPCB对片式CLV高效贴合
    全自动上下料,减少人力,提高效能
    全景相机+四轴机器人+伺服控制实现高对位精度
    CVL压头自适应平面度控制,快换型缓冲材贴覆头,避免损伤FPC
    购彩正版